2025年6月20日，IOTE2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！，[详情]

DDR4价格疯涨！，近期，随着三星、SK海力士、美光等全球三大DRAM厂宣布逐步减少DDR4内存产品的产能，市场供应格局发生快速变化。这些厂商正将资源转向DDR5、LPDDR5及高带宽存储HBM等新一代内存，以支撑AI服务器及前沿应用[详情]

市场突然盛传日本化工巨头旭化成（AsahiKasei）拟针对中国客户收紧光敏聚酰亚胺（PSPI）供给，原因是优先保障海外大客户如台积电和三星。消息一经传出，随即在半导体行业引发高度关注。，市场突然盛传日本化工巨头旭化成（Asahi[详情]

6月21日上午，HDC2025鸿蒙生态发展论坛成功举行。，6月21日上午，HDC2025鸿蒙生态发展论坛成功举行。伴随华为终端的领势归来，鸿蒙应用生态正迸发着前所未有的蓬勃[详情]

一群“鸿蒙合伙人”点燃HDC，定义属于年轻开发者的时代！，HDC2025现场，首次为一个特别群体点亮——“鸿蒙时代合伙人”街区。一群来自天南地北、规模不大却“有点意思”的年轻开发者，[详情]

6月21日上午，HDC2025鸿蒙生态发展论坛成功举行。伴随华为终端的领势归来，鸿蒙应用生态正迸发着前所未有的蓬勃生命力。，6月21日上午，HDC2025鸿蒙生态发展论坛成功举行。伴随华为终端的领势归来，鸿蒙应用生态正迸发着前[详情]

解锁智慧城市新动能——移远通信KCM0A5S高性能Wi-SUN模组正式发布，解锁智慧城市新动能——移远通信KCM0A5S高性能Wi-SUN模组正式发布全球领先的物联网解决方案供应商移远通信（603236）宣布，面向智慧城[详情]

HW5芯片量产时代开启，智能驾驶战局再加速，HW5芯片量产时代开启，智能驾驶战局再加速最近有消息显示，特斯拉新一代FSD专用芯片“AI5/HW5”已经进入量产阶段。根据外媒报道，这颗芯片集成了高达2000至2500[详情]

OpenGMSL联盟成立，驱动车载高速数据传输标准化，OpenGMSL联盟成立，驱动车载高速数据传输标准化近期，多家在汽车、半导体和技术生态领域具有影响力的企业，如ADI（AnalogDevices）、Aptiv、Co[详情]

随着AI玩具市场的快速发展，语音交互逐渐成为各类智能玩具的基本功能，而实现语音控制的前提，便是让玩具能够“听懂”用户的讲话。为此，一项关键技术——音频编解码器，成为此类产品设计中的核心环节。，随着AI玩具市场的快速发展，语音交互逐渐成[详情]

6月17日，第23届IOTE2025国际物联网展・上海站于上海新国际博览中心-N5馆重磅开幕！，IOTE2025国际物联网展・上海站开幕：生态智能、互联全球，共筑AIoT科技新坐标！[详情]

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，针对5.9GHz频段车联网(C-V2X)(1)通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款(2)片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。，[详情]

DDR4存储涨价潮来势汹汹，供应链波动加剧，DDR4存储涨价潮来势汹汹，供应链波动加剧近期，三星、SK海力士、美光等全球主要DRAM厂商相继宣布计划逐步退出部分DDR4市场，将生产资源转投DDR5、LPDDR5及HBM等[详情]

VisionChina2025(上海)数据回顾 中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【VisionChina2025（上海）】圆满闭幕。，标题:为何选择VisionChina2026（上海）机器视觉展Vis[详情]

2025年：发布新一代量子芯片QuantumLoon，支持高码率qLDPC码实验，并实现长距离耦合。，近年来，全球范围内的量子计算领域频现突破，无论是技术进步还是产品创新都令人瞩目。作为产业先行者之一，IBM最近公布了最新的量子计算[详情]

随着AI技术加快融入消费领域，玩具产业正在经历一场前所未有的变革。，随着AI技术加快融入消费领域，玩具产业正在经历一场前所未有的变革。不同于以往以高技术门槛著称的机器人玩具或经典形态的智能玩偶，“智能挂件”凭借轻盈的身姿、亲民的成本和[详情]

带宽实现“双倍加速”——PCIe7.0速率详解，PCIe7.0规范正式发布，光纤互连成为发展新方向近日，PCI-SIG协会宣布，PCIExpress（PCIe）7.0标准已完成定稿。新一代PCIe7.0继续采用自[详情]

当特斯拉上海工厂的机械臂以0.1秒误差完成电池模组装配时，当西门子数字化工厂的订单数据需跨越8个时区同步核算时，外资企业在华运营正面临「全球化协同效率」与「本地化合规壁垒」的双重挑战。，[详情]

量子计算进入加速发展期，技术突破不断涌现，量子计算进入加速发展期，技术突破不断涌现近年来，全球量子计算领域发展迅猛：无论是前沿技术还是商业产品，均有新突破现身。作为行业“老大哥”之一的IBM，近期发布了最新的量子计算路线[详情]

多层陶瓷基板尖端技术及中外产业动态，低温共烧陶瓷（LTCC）：多层陶瓷基板尖端技术及中外产业动态LTCC（Low-TemperatureCo-FiredCeramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同[详情]